一种用于腔体滤波器表面处理的电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于腔体滤波器表面处理的电镀装置，包括电镀箱体，所述电镀箱体的外表面一侧固定安装有摇杆A，所述摇杆A的一侧固定安装有摇杆B，所述电镀箱体一侧的内壁设置有滑槽，所述滑槽的内侧设置有两个滑板，其中一个所述滑板的前端面固定安装有限位条A，另一个所述滑板的前端面固定安装有限位条B，所述电镀箱体另一侧的内壁设置有活动槽A和活动槽B。本实用新型通过在电镀箱体内部设置活动槽和皮带轮，能够实现阳极管的移动，便于调节相对立的阳极管之间的距离，满足不同厚度腔体滤波器的电镀，并且安装有过滤网可以收集电镀过程中产生的电镀残渣，避免直接掉落到电镀箱体底部污染箱体。
基本信息
专利标题 ：
一种用于腔体滤波器表面处理的电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020050146.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211311625U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
姜辉
申请人 ：
镇江银峰电镀科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区大港镇澄路198号
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
柳强
优先权 ：
CN202020050146.8
主分类号 ：
C25D5/16
IPC分类号 ：
C25D5/16 C25D5/04 C25D7/00 C25D17/00 C25D21/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/16
不同镀层厚度的电镀
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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