一种晶圆转置装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种晶圆转置装置,包括底板,所述底板上安装有第一转置盒,第一转置盒内放置有待转置的晶圆,底板上靠近第一转置盒的一侧安装有第二转置盒,第一转置盒和第二转置盒相互连接在一起,所述底板的底部安装有滑动组件,滑动组件可以在底板的底部沿长度方向来回滑动,滑动组件上安装有推把,推把上安装有活动挡板,活动挡板的一端铰接在推把上,活动挡板可以立直在推把上,也可以水平放倒。通过本实用新型,以解决现有技术存在的传统的晶圆转移装置晶圆转移的准确性差,容易推偏的问题。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆转置装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020059001.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-10
授权号 :
CN210925974U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
陈雅德
申请人 :
无锡市佰林德机械设备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园南区朝阳路12号
代理机构 :
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 :
戴丽伟
优先权 :
CN202020059001.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-12-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200110
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20210110
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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