建设地下管廊用的基坑
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摘要
建设地下管廊用的基坑，整体开挖呈梯形，包括底部平坦的平台面和两侧的斜坡，沿着平台面和斜坡的连接处下挖形成纵长方向的集水槽，在所述平台面上利用混凝土筑造形成管廊基座，用于筑造管廊；在每侧的斜坡上布设钢板网，并且在钢板网的网孔内喷射至少50mm厚的素混凝土层。有益效果：平台面能够提供良好的支撑作用，两侧的斜坡通过钢板网喷涂素混凝土的方式可以避免流沙塌陷，同时也解决了基坑内排水的问题。
基本信息
专利标题 ：
建设地下管廊用的基坑
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020059215.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211596783U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
高扬汤逸云尚继荣孙伟全俞天仁白永洁张怀顺袁瑞军庄宏伟谢自然解大许贺晓龙蔺尚杰李朝军王辉梅召峰张廷良
申请人 ：
中国水利水电第四工程局有限公司
申请人地址 ：
青海省西宁市城东区东川工业园区金桥路38号
代理机构 ：
兰州锦知源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
勾昌羽
优先权 ：
CN202020059215.1
主分类号 ：
E02D17/02
IPC分类号 ：
E02D17/02 E02D17/04 E02D5/74
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/02
基础坑
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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