一种具有散热结构的传感器外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的传感器外壳，包括上壳体和下壳体，所述下壳体的顶部边缘固定连接有卡条，所述上壳体的底部设有与卡条对应的卡槽，所述上壳体的内顶部固定连接有多个卡柱，所述下壳体的内上固定连接有与卡柱对应的多个卡圈，所述卡柱上与卡圈对应的锁紧口，所述下壳体的内壁上固定连接有多个固定柱，所述上壳体上设有与固定柱对应的贯穿口，所述固定柱的顶部设有固定口，所述上壳体的一端等距设有多个散热口。本实用新型中通过多个散热口的设置，使壳体的散热能力，得到了提升，从而提升了壳体的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的传感器外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020064157.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-11
授权号 ：
CN211063909U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
王世林
申请人 ：
深圳市美思创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩金裕城工业园F栋厂房A209
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020064157.1
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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