一种SMT贴片机的点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片机的点胶装置，涉及SMT贴片机技术领域，包括点胶加工平台，所述点胶加工平台的顶部两侧均固定安装有第一电动导轨，所述第一电动导轨的顶部滑动连接有滑动导向块，所述滑动导向块的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有安装架，所述安装架的内部固定安装有第二电动导轨。该SMT贴片机的点胶装置，通过设置第一电动导轨和滑动导向块，使点胶机构能够进行前后移动，通过设置第二电动导轨和连接块，使点胶机构能够进行左右移动，达到使点胶机构能够进行全方位移动的目的，由自动化代替手工操作，减少成本投入，大大提高了生产加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片机的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067260.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN212120625U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张春连马伟伟叶锦辉
申请人 ：
苏州瀚捷通电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇新生路189号1号楼3楼北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020067260.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
