一种SMT贴片机点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片机点胶装置，包括底板，所述底板顶部的一端设置有背板，所述背板一端顶部的中间位置处设置有安装板，所述安装板底部远离背板的一端设置有电动气缸，所述背板一端的中间位置处设置有两组定位板，所述定位板相互靠近一侧远离背板的一端设置有半弧形凹槽。本实用新型装置通过电动气缸带动活塞杆的上升力，来带动长板上的海绵对点胶仓的出胶口进行清理，防止出现滴胶、拉丝等现象，提高该SMT贴片机点胶装置的点胶质量，通过底板上的夹持结构的相互配合，对需要点胶的物件进行夹持，提高点胶的精准度，进一步提高点胶的质量，通过定位板夹持结构的相互配合。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片机点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922439360.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211887681U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
杨升高曹庆春
申请人 ：
杭州迅得电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道163号C栋楼第一层、第二层
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
林捷达
优先权 ：
CN201922439360.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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