双接触点接地的Type-C 2.0 连接器
授权
摘要
本实用新型公开一种双接触点接地的Type‑C 2.0 连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件以及两端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，绝缘本体的前端上下表面均开设有连通插置腔的槽孔；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该卡勾件和两端子组均设置于绝缘本体内，每一端子组均具有左右对称设置的两EMI端子，每一EMI端子的前端均具有依次连接的前接触点和后接触点，前接触点穿过对应的槽孔伸入插置腔中，后接触点与屏蔽外壳的内壁紧密接触导通。通过设置有EMI端子，配合利用EMI端子的前接触点和后接触点实现EMI接地效果，结构简单，有效提高了生产组装效率，并且双接触点接地使得产品整体的可靠性和稳定性更高。
基本信息
专利标题 ：
双接触点接地的Type-C 2.0 连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020073890.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211556339U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
乔高朋邓伟平李垚张建明
申请人 ：
深圳市创益通技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第13栋105、东坑社区鹏升路3号厂房1栋
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202020073890.X
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/502 H01R13/20
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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