用于IGBT无损可靠性测试工装
授权
摘要
本实用新型包含一种用于IGBT无损可靠性测试工装，其包括工件卡板及探针板，工件卡板上制有工件定位槽，工件卡板通过铰接件安装探针板，在探针板上穿装若干与工件的电极位置对应的探针，探针板上的探针之间焊接电路，探针板与工件卡板之间安装有相互锁装的锁扣。本实用新型的IGBT无损可靠性测试工装，结构设计科学合理，无需焊接测试线，安装螺丝等，不仅可实现高效测试，同时有效保护IGBT模块不受损坏。
基本信息
专利标题 ：
用于IGBT无损可靠性测试工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079375.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211603441U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
朱永兵
申请人 ：
天津海瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地K2-5-604
代理机构 ：
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘玲
优先权 ：
CN202020079375.2
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/12 G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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