一种减少等离子割孔残渣的辅助机构、夹具及切割系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种减少等离子割孔残渣的辅助机构、夹具及切割系统，包括挡块，所述挡块的一侧与支撑装置连接，所述支撑装置用于实现挡块的支撑，所述挡块能够伸入待加工管件中；支撑装置的形状与尺寸被设置为：支撑装置不会影响挡块与待加工管件之间沿待加工管件轴线方向的相对运动；所述挡块的形状与尺寸被设置为：待加工管件在切割对穿孔时，挡块能够阻挡当前割孔处的等离子电弧与对穿孔中的另一个割孔出处等离子电弧的对吹。
基本信息
专利标题 ：
一种减少等离子割孔残渣的辅助机构、夹具及切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079474.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211804343U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
冯显英李广君李彬
申请人 ：
山东金博利达精密机械有限公司;山东大学
申请人地址 ：
山东省菏泽市高新区泰山路1177号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓敏
优先权 ：
CN202020079474.0
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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