一种瓦楞纸生产加工用打孔装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种瓦楞纸生产加工用打孔装置，包括机架，所述机架下端固定安装有工作台，所述机架内侧上端固定安装有气缸，所述气缸下端固定安装有安装板，所述安装板两侧均安装有打孔板卡槽，所述打孔板卡槽内部滑动连接有打孔板，所述打孔板下端设置有冲头座，所述冲头座底部固定连接有冲头，所述机架内侧下端固定安装有打孔台，所述打孔台内部设置有打孔槽，利用打孔板与冲头座的配合，能够任意的调整打孔板上的冲头数量，从而适应需要打孔的位置与数量，利用可拆卸式冲头座，能够对冲头进行便捷的拆卸处理，利用打孔板卡槽与可拆卸式打孔板，能够通过滑动连接的方式活动安装打孔板，使人们可以根据所需更换所需要尺寸的打孔板。

基本信息

专利标题：

一种瓦楞纸生产加工用打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020083495.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-15

授权号：

CN211541491U

授权日：

2020-09-22

发明人：

顾继玲

申请人：

天津市兰依科技股份有限公司

申请人地址：

天津市北辰区天津医药医疗器械工业园辰寰大厦5818室

代理机构：

天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

邓琳

优先权：

CN202020083495.X

主分类号：

B26F1/02

IPC分类号：

B26F1/02 B26F1/14 B26D7/02 B26D7/18 B26D7/26