一种瓦楞纸加工用打孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种瓦楞纸加工用打孔装置。瓦楞纸加工用打孔装置,包括:工作台;两个支撑杆,两个所述支撑杆均固定安装在所述工作台上;安装板,所述安装板固定安装在两个所述支撑杆的顶部;气缸,所述气缸固定安装在所述安装板的底部;安装箱,所述安装箱固定安装在所述气缸的输出轴上,所述安装箱的底部设有开口;移动板,所述移动板设于所述安装箱内。本实用新型提供的瓦楞纸加工用打孔装置通过设置移动机构和移动组件,能够使刀头进行横向和纵向的移动,使得刀头能够较为灵活的改变位置,且位置改变范围较大,同时,多头能够增减,使得一次性能够打出较多的孔,一定程度上提高了工作的效率。

基本信息
专利标题 :
一种瓦楞纸加工用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020074585.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-14
授权号 :
CN211389076U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
何容花
申请人 :
何容花
申请人地址 :
广东省广州市天河区荔苑路99号304房
代理机构 :
广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
曾妮
优先权 :
CN202020074585.2
主分类号 :
B26F1/14
IPC分类号 :
B26F1/14  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具;冲模
法律状态
2021-12-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/14
申请日 : 20200114
授权公告日 : 20200901
终止日期 : 20210114
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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