一种瓦楞纸加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓦楞纸加工用打孔装置,属于瓦楞纸加工技术领域,包括基台、限位板、打孔机构、顶出机构、控制机构、液冷器、导管和打孔器,所述基台的上表面左侧设置有限位板,所述基台的右侧顶部与打孔机构的底部固定连接,所述基台的顶部后端与控制机构的底部固定连接。本实用新型通过打孔机构与顶出机构结合,避免了刀具对瓦楞纸表面压强减少,裁切打孔时刀具会压瘪孔洞周围的情况,采用顶出机构、接料桶、台面和漏料孔组合设置,可以实现当打孔碎片与瓦楞纸本体脱离后,自动掉入接料桶中,方便清理,打孔器和液冷器,解决了打孔件与瓦楞纸长时间接触后会产生过热现象,导致刀具易变形、易损伤,影响刀具打孔精度和使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 :
一种瓦楞纸加工用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022525118.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN214724838U
授权日 :
2021-11-16
发明人 :
占祥旺
申请人 :
四川海瑞尔重型包装有限公司
申请人地址 :
四川省绵阳市涪城区金家林总部经济试验区金家林下街36号
代理机构 :
重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
彭啟强
优先权 :
CN202022525118.X
主分类号 :
B26F1/24
IPC分类号 :
B26F1/24 B26D7/00 B26D7/08 B26D7/18
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2021-11-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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