一种稳定性高的瓦楞纸加工用打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种稳定性高的瓦楞纸加工用打孔装置，包括框体，所述框体的内腔顶部上固定连接有安装板，所述安装板的前壁左侧处靠近上下两侧处固定连接有连接块，所述框体的上方设置有活动杆，所述框体的顶部与两个连接块的顶部上分别开设有与活动杆相匹配的通孔，且活动杆的底端穿过听通孔分别与框体的顶部和两个连接块的顶部活动连接，并延伸到下侧连接块的下方固定连接有固定块，且固定块的底部固定连接有钻头，所述框体的上方设置有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的底端固定连接有U形框，且U形框的前壁与后壁之间通过轴承活动连接有转动杆，本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有打孔效率高和便于收集等特点。

基本信息

专利标题：

一种稳定性高的瓦楞纸加工用打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021425923.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212825824U

授权日：

2021-03-30

发明人：

印玉英

申请人：

印玉英

申请人地址：

内蒙古自治区通辽市康丰锦绣家园4-501

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021425923.9

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14 B26D7/18