一种抗干扰器结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗干扰器结构，包含用于信号传输的控制器，用于固定所述控制器的电路板和用于屏蔽所述控制器外部电磁干扰的外壳结构，所述控制器通过所述电路板与所述外壳结构连接，且所述控制器和所述电路板位于所述外壳结构的内部，所述电路板四周与所述外壳结构内测表面相互紧贴，其中，所述外壳结构上设有输出导线和输入导线，所述外壳结构包含上壳体，下壳体和多个散热器，所述上壳体和所述下壳体构成一个密封，且内部设有空腔的结构，所述散热器等间距的排列在所述上壳体和所述下壳体上，且一端通过电性导线与所述电路板连接，现有技术相比，该结构设计合理，可以使屏蔽外壳内的温度降低，保护电子元件的安全运行。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020089644.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211959938U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
林淑霞金丽娜
申请人 ：
北京亿中景科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区丰管路16号9号楼3层3025G
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020089644.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K5/06 H05K7/20
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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