一种金属料带自动激光焊接机构
授权
摘要
本实用新型具体是一种金属料带自动激光焊接机构，属于焊接技术领域，包括焊接精密上治具，以及焊接精密下治具，所述焊接精密上治具上安装有焊接定位针；在所述焊接精密上治具和所述焊接精密下治具之间加装有焊接金属料带，而焊接金属料带上配合焊接定位针开设有多个料带导位孔；在焊接精密上治具和焊接精密下治具的压合过程中，焊接定位针先穿过料带导位孔，把焊接金属料带精确定位，保证焊接位置正确不会偏移；所述焊接精密上治具上设有多个高度尺寸限位镶块和多个料带压紧镶块；所述焊接精密下治具上设有多个下治具限位镶块；高度尺寸限位镶块和活动连接的料带压紧镶块，配合下治具限位镶块，确保稳定压紧料焊接金属料带，保证焊接的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种金属料带自动激光焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020092340.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211638676U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
智汇轩田智能系统（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区5号大街19号（3幢）102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020092340.2
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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