一种锡条切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种锡条切割装置，包括支撑脚，所述支撑脚的内侧固定安装有挡板，所述支撑脚的内侧固定安装有第一支撑架和第二支撑架，所述第二支撑架位于第一支撑架的上部，所述第一支撑架和第二支撑架的前部固定安装有挡板。本实用新型所述的一种锡条切割装置，通过固定框与亚格力板能够较好的遮挡切割时产生的火花不会击打在使用者身体上，提高了使用的安全性，并且固定框可以通过滑块与滑槽移动位置，使用者和能够针对情况进行调节位置，实用性更高，其次，能够对切割产生的粉末废料进行收集，一方面避免锡粉直接排出导致浪费和污染环境的情况，另一方面也能够避免锡粉导致工作台杂乱的现象，使用效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种锡条切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020092652.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211516470U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
吴世雄
申请人 ：
深圳市亿金辉金属锡制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道万丰村大洋田工业区46栋103
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020092652.3
主分类号 ：
B23K35/40
IPC分类号 ：
B23K35/40 B23Q11/08 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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