切割方法以及切割装置
授权
摘要
一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。
基本信息
专利标题 ：
切割方法以及切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112536700A
申请号 ：
CN202011396997.9
公开（公告）日 ：
2021-03-23
申请日 ：
2018-11-09
授权号 ：
CN112536700B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
福家朋来清水翼西山真生
申请人 ：
株式会社东京精密
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘影娜
优先权 ：
CN202011396997.9
主分类号 ：
B24B27/06
IPC分类号 ：
B24B27/06 B24B49/12 B24B51/00 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/06
用于切断的磨床
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 27/06
申请日 : 20181109
申请日 : 20181109
2021-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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