本实用新型公开了一种SMD元件包装机用感压胶轮，包括固定板和中空轴，所述固定板一侧外壁中部开设有滑口，且滑口的内壁滑动连接有滑块，所述滑块一侧外壁固定有第一定位板，且滑块另一侧外壁固定有第二定位板，所述第一定位板和第二定位板远离固定板的一侧外壁均开设有第一圆口，且滑块的一侧外壁中心处开设有与第一圆口内径相同的第二圆口，所述第二圆口的内壁固定有连接轴承，所述中空轴与连接轴承的内环固定连接。本实用新型管状加热网加热并通过导热片对胶层进行导热，当胶层与SMD热封后的编带接触后，可对其进行压合，并提供一定的热量，使SMD编带热封的更充分，且可通过温度传感器和微型处理器监测控制管状加热网的温度。