一种带状线结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带状线结构，涉及一种通信领域，包括对称设置的金属接地层，对称设置的金属接地层之间设置有电介质层，电介质层之间设置有金属层，金属层上设置有电源线和射频传输线，金属接地层和金属层之间设置有盲孔，金属接地层上设置有挖空部，射频传输线的两端通过盲孔的形式连接到金属接地层上的挖空部，盲孔的外表面位于盲孔的上下两端上设置有孔盘，孔盘与元器件的PIN脚相连接，盲孔和孔盘均不接触到金属接地层，本实用新型可以同时充当电源线和信号传输线、纵向高度低有利于设备的扁平化，同时本实用新型损耗低，稳定性高，孔盘与元器件上的PIN脚连接从而使得元器件能够接通电源或接收信号。
基本信息
专利标题 ：
一种带状线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020095227.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211294653U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
陈洋江鸽蓝杜冰
申请人 ：
苏州达宇通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号4号楼503单元
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202020095227.X
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/02 H01B7/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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