一种侧发光CSP光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种侧发光CSP光源，包括倒装的LED芯片，所述LED芯片的发光面设有由荧光胶形成的荧光胶层，所述荧光胶层的表面设有由白墙胶形成的白墙胶层。本实用新型提供的一种侧发光CSP光源，提升观感效果。
基本信息
专利标题 ：
一种侧发光CSP光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020096666.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211907461U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
吴学坚郑世鹏程寅山徐钊
申请人 ：
深圳市佑明光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道玉律社区第七工业区第1栋10楼C区
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘小芹
优先权 ：
CN202020096666.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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