本实用新型涉及电子元器件包装技术领域，具体为一种电子元件反贴式编带包装结构，包括编带主体，所述编带主体顶面的一侧开设有若干个编带孔，所述编带主体远离编带孔顶面的一侧固定连接有若干伸出块，若干所述伸出块的背面均开设有放置槽。该电子元件反贴式编带包装结构，通过将透明膜改变为透明卡盖，在透明卡盖背面的两侧固定连接有第一凸台，在第一凸台的背面开设有第一通槽，同时在编带主体的正面固定连接有第二凸台，并在若干个第二凸台的背面开设有第二通槽，使第一凸台能够卡接到第二通槽的内部，且在将透明卡盖收集放置时，能够将第一凸台放置在第一通槽内，以达到防止透明卡盖松开的目的，从而解决透明膜不能循环使用的问题。