一种导线屏蔽层切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种结构简单、调节方便的一种导线屏蔽层切割装置，包括冲模驱动装置、冲切刀组、凹模刀组和缓冲夹线装置；所述冲切刀组安装在冲模驱动装置上，所述凹模刀组与冲切刀组同轴线安装，所述缓冲夹线装置的线夹孔与冲切刀组及凹模刀组同轴心安装，当缓冲夹线装置夹持的编织状屏蔽层端部已从内屏蔽层上剥离的导线时，冲模驱动刀组带动冲切刀组已凹模刀组为砧板将屏蔽层切割呈圆形切口，此装置使人力从繁琐的劳动种解放出来，可以同时加工两根导线，切口圆整不卷曲，本装置可以联接自动化设备实现高速在线加工。
基本信息
专利标题 ：
一种导线屏蔽层切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020104601.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN212372335U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
吉伟
申请人 ：
无锡爱思通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区羊尖镇装备产业园恒羊路
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202020104601.8
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D5/08 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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