插座的插接弹片定位结构
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摘要
本实用新型涉及一种插座的插接弹片定位结构。插座的插接弹片定位结构,包括:一体式插接弹片包括插孔部分和导电条部分;插孔部分设有两处,插孔部分形成朝上的插头导电孔,导电条部分,连接在两处插孔部分之间;弹片压接座,弹片压接座设置在插接弹片的上方,沿上下方向定位在插座中;弹片压接座的底部设有弹片限位体,弹片限位体向下延伸到一体式插接弹片的导电条部分上方以限制一体式插接弹片的向上运动。沿上下方向具有固定位置的弹片压接座,且弹片压接座上具有支撑在导电条部分的向下延伸弹片限位体,将插头拔出时弹片受到一部分力转移至弹片限位体上,避免一体式插接弹片与电路板的焊点受力过大而导致焊点分离。
基本信息
专利标题 :
插座的插接弹片定位结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020107188.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-17
授权号 :
CN211126368U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
叶龙马涛姜红梅田涵朴张森文
申请人 :
河南紫联物联网技术有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街67号3幢
代理机构 :
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 :
胡晓东
优先权 :
CN202020107188.0
主分类号 :
H01R24/76
IPC分类号 :
H01R24/76 H01R13/502 H01R13/42 H01R13/11 H01R12/58
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法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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