插座的插接弹片装配结构
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摘要
本实用新型涉及一种插座的插接弹片装配结构。该插座的插接弹片装配结构，包括：插接弹片，插接弹片上设有片状接触部，片状接触部用于与插头弹性压接导通；弹片安装座，其上设有弹片容纳槽，弹片容纳槽的槽壁用于对片状接触部进行限位；弹片安装座上设有限位框体和/或限位块体，限位框体和/或限位块体设置在相应片状接触部的插接外扩方向的一侧；弹片容纳槽的至少一侧槽壁是由限位框体的框体外壁面或限位块体的块体外侧面形成。由于限位框体和/或限位块体的强度较好，能够对插接弹片的片状接触部进行更好的限位，从而能够有效的减少插接时的扭曲变形。
基本信息
专利标题 ：
插座的插接弹片装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020107158.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211126171U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
叶龙马涛姜红梅田涵朴张森文
申请人 ：
河南紫联物联网技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街67号3幢
代理机构 ：
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晓东
优先权 ：
CN202020107158.X
主分类号 ：
H01R13/11
IPC分类号 ：
H01R13/11 H01R13/40 H01R13/502
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法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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