装配结构、壳体组件和插座
授权
摘要
本实用新型涉及插座技术领域，具体而言，涉及一种装配结构、壳体组件和插座；插座包括壳体组件，壳体组件包括装配结构和第一盖体，第一盖体设置有安装位，装配结构包括装配件和包胶，装配件具有装配孔；包胶包裹在装配件的外周，包胶设置有暴露装配孔的第一避让孔，包胶的外表面设有限位部；装配结构通过其限位部卡装至安装位，第一盖体开设有暴露装配孔的第二避让孔。本实用新型的装配结构能够确保装配件自身不容易滚动，确保装配、连接的不稳定。
基本信息
专利标题 ：
装配结构、壳体组件和插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220064720.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216488698U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
裘加恩尹军平王会玖陈翰
申请人 ：
公牛集团股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省慈溪市观海卫镇工业园东区
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202220064720.4
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/512
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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