插座壳体及插座
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种插座壳体及插座。插座壳体包括本体，第一腔体，第一凹槽，第二腔体以及电磁屏蔽件。第二腔体形成于本体的第一侧和PCB之间，第一通孔形成于第一侧上，第一侧上形成有第一支撑件。电磁屏蔽件套接于本体上，电磁屏蔽件与PCB连接，将第一支撑件抵设于PCB上。采用电磁屏蔽件与PCB连接，将第一支撑件抵设于PCB上，使得插座壳体可以利用PCB被第一支撑件抵设的反作用力与电磁屏蔽件配合与PCB固定，提高了插座壳体与PCB之间的结合力，进而降低插座与PCB之间电连接断开的几率。
基本信息
专利标题 ：
插座壳体及插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020696639.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211629368U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
李学圣
申请人 ：
东莞升鸣电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇清湖头清平路1号1-2楼
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
仉玉新
优先权 ：
CN202020696639.9
主分类号 ：
H01R13/46
IPC分类号 ：
H01R13/46 H01R13/6581 H01R12/51 H01R12/70 H01R12/71
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法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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