一种凹凸边薄料壳体焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种凹凸边薄料壳体焊接系统，包括设置在第一焊接装置支架与第二焊接装置支架的焊接设备，第一焊接装置支架与第二焊接装置支架之间设有壳体抓取机构，靠近壳体抓取机构的一端活动设置有第一气动夹具，远离第一气动夹具一端镜像设置有第二气动夹具，第一气动夹具一端设置有第一气动夹具推送机构，第二气动夹具一端设置有第二气动夹具推送机构，第一焊接装置支架和第二焊接装置支架的底端分别固定连接第一焊接装置支架推送机构和第二焊接装置支架推送机构，分别用于驱动第一焊接装置支架与第二焊接装置支架左右移动。该系统能够实现对凹凸边壳体的自动取料、自动落料、自动固定和自动焊接，全程无需人工参与，保证了产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种凹凸边薄料壳体焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020108588.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211680644U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
张士明谢潮扬陈期平
申请人 ：
重庆爱驰威汽车零部件有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区玉峰山镇石峰三路8号
代理机构 ：
重庆博瑞泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢庚生
优先权 ：
CN202020108588.3
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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