枢接模块
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摘要

一种枢接模块,用于一电子装置。电子装置包括一第一机体与一第二机体。此枢接模块包括一基座、一挠性件与一枢接元件。基座是设置于第一机体,且具有一空腔。空腔具有一开口。挠性件设置于开口侧边,且连接基座与第二机体。枢接元件包括一摆臂与一传动结构。摆臂设置于空腔内,且包括一活动端与一固定端。固定端枢接至基座。传动结构是由空腔通过开口向外延伸,且传动结构的两端分别枢接于活动端与第二机体。

基本信息
专利标题 :
枢接模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020111415.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-17
授权号 :
CN210954820U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
赖经忠陈永祥洪利伟
申请人 :
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
隆天知识产权代理有限公司
代理人 :
任芸芸
优先权 :
CN202020111415.7
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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