一种球状枢接结构
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摘要
本实用新型提供了一种球状枢接结构，包括一连接单元及一容置单元，所述连接单元一端设有外型呈球状的连接件，所述连接件包括一内层体及一外层壁，所述外层壁硬度比内层体软；所述容置单元形成一内凹的球形座，所述球形座开口的最大外径小于连接件的球形体的最大外径，但所述球形座开口具有一缺口，组装时所述连接件是被塞入所述球形座内，且维持良好的紧度。
基本信息
专利标题 ：
一种球状枢接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922362940.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211231263U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
范裕雄
申请人 ：
范裕雄
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201922362940.6
主分类号 ：
F16C11/06
IPC分类号 ：
F16C11/06 F16C11/10 F16M11/14 H04M1/04
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IPC结构图谱
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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