基于IC芯片视觉的自动激光打标机
授权
摘要
本实用新型公开了基于IC芯片视觉的自动激光打标机，机箱一侧面设有打标装置，打标装置包括机箱一侧面设有的底座，底座上设有升降轴，升降轴滑动连接光路集成装置，机箱正面设有滑台，滑台上面至少滑动连接两个导轨，导轨内滑动件均固定连接滑板，滑板上面均布设有若干个弧形凹槽，滑板上端处均铰接上料机构，滑板上且从上往下依次设有顶紧机构、限位机构一和限位机构二，滑板上面且与光路集成装置位置对应处均设有打标工位，滑板上且分别靠近顶紧机构、限位机构一、限位机构二位置对应处均设有传感器，滑板下端处均设有下料板。本实用新型的优点：减少产品打标周期，提高打标效率。
基本信息
专利标题 ：
基于IC芯片视觉的自动激光打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020117457.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN212495974U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黄阳田泽均杨奕炜
申请人 ：
深圳汉阳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋16层1609、1610单位
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑丰平
优先权 ：
CN202020117457.1
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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