连接结构及电子装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种连接结构以及电子装置，其中，所述连接结构包括电路板、感应膜以及连接件，所述感应膜包括基膜以及设于所述基膜上的信号通道和贯穿于所述信号通道的端子的信号通孔，所述连接件穿过所述信号通孔与所述电路板连接，以使所述信号通道与所述电路板电连接，即本实施例采用的技术方案通过设置所述信号通孔，插入所述连接件，通过连接件使所述感应膜的信号通道与所述电路板之间形成导通回路，从而不需要在所述感应膜的边缘印刷银胶走线，节省成本以及节省银胶的走线空间。

基本信息

专利标题：

连接结构及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020117980.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211062898U

授权日：

2020-07-21

发明人：

陈运燊

申请人：

深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道青兰一路8号

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张婷

优先权：

CN202020117980.4

主分类号：

H01R12/78

IPC分类号：

H01R12/78