用于自动化组装的LED背光源用铝基板
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型涉及一种用于自动化组装的LED背光源用铝基板，安装在背光源背板上，所述铜线路层上设置有焊盘，所述焊盘所在位置没有阻焊层，其特征在于，用于自动化组装的LED背光源用铝基板还设置有第一对位通孔、第二对位通孔、固定组合孔，所述第一对位通孔与第二对位通孔的水平对称中心线重合，所述第一对位通孔与第二对位通孔分别设置于所述固定组合孔的左右两侧，所述第一对位通孔的直径与第二对位通孔的直径不相等，所述固定组合孔至少设置有两个通孔。
基本信息
专利标题 ：
用于自动化组装的LED背光源用铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020121004.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211352601U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
江东红曹克铎吴志峰
申请人 ：
厦门利德宝电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区灌口镇山美路662号
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020121004.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-22 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H05K 1/02
登记号 : Y2022980003863
登记生效日 : 20220402
出质人 : 厦门利德宝电子科技股份有限公司
质权人 : 厦门市中小企业融资担保有限公司
实用新型名称 : 用于自动化组装的LED背光源用铝基板
申请日 : 20200119
授权公告日 : 20200825
登记号 : Y2022980003863
登记生效日 : 20220402
出质人 : 厦门利德宝电子科技股份有限公司
质权人 : 厦门市中小企业融资担保有限公司
实用新型名称 : 用于自动化组装的LED背光源用铝基板
申请日 : 20200119
授权公告日 : 20200825
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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