蓝牙耳机的尾塞结构
授权
摘要
本实用新型公开一种蓝牙耳机的尾塞结构，包括用于与外部充电座接触连接的接触部及连接于接触部的PCB板；该接触部的一端设置有第一连接部，该PCB板的一端设置有第二连接部，该第二连接部卡接于第一连接部上；借此，通过将接触部与PCB板卡接式连接，使其实现了卡接式结构，便于定位连接，从而接触部与PCB板之间无需接线焊接，使得焊接的定位更加简易，且操作简便，提高了工作效率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
蓝牙耳机的尾塞结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020130910.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211429495U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
臧建崇
申请人 ：
深圳市精宏昌精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢第二工业区荣泰佳厂房二栋二楼，一楼东面
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
彭长久
优先权 ：
CN202020130910.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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