一种双温区避免温度串扰的物料交换装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种双温区避免温度串扰的物料交换装置，包括双温区隔板、弹性部件、托盘、密封件及电动顶杆；所述电动顶杆包括推杆和套筒，所述托盘固定安装在所述推杆的端部；所述密封件的大小与所述物料取放口相适配，活动套装在所述推杆上，所述弹性部件套装在所述推杆上，位于托盘与套筒之间。由此，本实用新型的双温区避免温度串扰的物料交换装置在将锡膏在冷藏柜内外交换过程中可以对冷藏柜进行密封，防止温度串扰，提高锡膏的存储质量，仅采用一个机构同时起到密封开关门和物料交换的两个作用，简化了设备结构、降低了设备成本。

基本信息

专利标题：

一种双温区避免温度串扰的物料交换装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020131007.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-20

授权号：

CN211017039U

授权日：

2020-07-14

发明人：

柏晓静张晓君赵剑峰刘昀涵李铁刘亚

申请人：

烟台职业学院

申请人地址：

山东省烟台市高新区滨海中路2018号烟台职业学院

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵加鑫

优先权：

CN202020131007.8

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-01-04 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200120
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20210120

2020-07-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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