一种润孔振荡器
授权
摘要
本实用新型公开了一种润孔振荡器，其包括：支架，所述支架侧壁设置有向下延伸的连接凸起；安装支架，所述安装支架设置有连接槽、槽，所述槽内固定连接有弹簧，所述安装支架安装在所述连接凸起上；超声波发生器，所述超声波发生器安装在所述安装支架两侧；感应器，所述感应器安装在所述支架顶部的侧壁；连接板，所述连接板的形状大小与所述槽相适应，所述连接板安装在所述弹簧顶部并与所述弹簧固定连接；振片，所述振片固定连接在所述连接板顶部。提高了PCB板的浸润效率，进而提高镀铜的质量和速度。
基本信息
专利标题 ：
一种润孔振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020132781.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211267307U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
王东府张志强赵俊
申请人 ：
深圳市金晟达电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道新安创业西路东南侧富源商贸大厦1栋D座1202
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍华荣
优先权 ：
CN202020132781.0
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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