本实用新型提供了一种用于工业电脑的导热型材，包括有导热板，所述导热板由散热层、上导热层和保护层组成，所述上导热层设置在所述散热层的底部，所述导热层远离所述散热层的一侧设有粘结层，所述粘结层的底部设有铝合金涂层，所述铝合金涂层的底部和所述保护层的顶部之间设有下导热层，且所述散热层的顶端表面上焊接有多个散热齿，多个所述散热齿呈并排等距设置，且多个所述散热齿呈垂直设置。本实用新型可以提高导热板的热交换效率以及散热效率。