一种免下井操作的智能微网集成箱

授权

摘要

本实用新型公开了智能微网技术领域的一种免下井操作的智能微网集成箱，包括设备箱体，所述设备箱体为带有门的封闭箱体，所述设备箱体的底部为基座，所述基座架设在地面上；下井通道，所述下井通道开设在基座上，所述设备箱体的内部与外部地下井道通过下井通道连通，所述下井通道一侧设置了走线口，能够将线束集中在人员检修的下井通道处进入设备箱体内，这样检修人员就不需要在设备箱体的基座地下的井道进行检修了，因为与设备接线的结构都在设备箱体内了，而且可以不必开挖线路井道了，直接将线束集中牵入设备箱体内在再进行分散就可以了，而且设备箱体底部不开口，有效增加了设备箱体的密封性。

基本信息

专利标题：

一种免下井操作的智能微网集成箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020135838.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-21

授权号：

CN211655415U

授权日：

2020-10-09

发明人：

石正平王德荣张晓朱杰李国栋

申请人：

福建时代星云科技有限公司

申请人地址：

福建省福州市马尾区快安延伸区马江大道多多良音响工业（福州）有限公司楼1、4#楼（自贸试验区内）

代理机构：

福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)

代理人：

王美花

优先权：

CN202020135838.2

主分类号：

H02B1/46

IPC分类号：

H02B1/46 H02B1/28 H02B1/20 H02G3/04 H02J3/38