预润湿设备及预润湿系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种预润湿设备及预润湿系统，预润湿设备用于晶圆的预润湿，包括第一箱体，所述第一箱体的内部具有容置腔，所述容置腔用于通入预润湿液体，所述预润湿设备还包括夹持部，所述夹持部设置在所述容置腔的内部，所述夹持部用于卡持所述晶圆的外圆面，以使所述晶圆浸没于所述预润湿液体中。本实用新型利用设置在容置腔内的夹持部卡住晶圆，再向容置腔内充入预润湿液体，从而将晶圆浸没在预润湿液体中，进而使得晶圆的两个侧面都能被预润湿液体浸润。本实用新型的预润湿设备结构简单，一次即可实现晶圆的两个侧面的润湿，有利于提高晶圆的预润湿的预处理的效率。

基本信息

专利标题：

预润湿设备及预润湿系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020143732.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-21

授权号：

CN211376599U

授权日：

2020-08-28

发明人：

史蒂文·贺·汪

申请人：

新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

申请人地址：

上海市松江区思贤路3600号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN202020143732.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/02