背光光源
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种背光光源,其包括:基板、设置于基板上的发光芯片;基板的一面开设有沉槽,发光芯片安装于沉槽中,且至少部分地收容于所在的沉槽中,发光芯片通过金属导线连接至基板一面的焊接区域上,且金属导线的最高点靠近基板设置,基板的一面还设置有第一防焊涂层,第一防焊涂层分布于所在面的四角区域,基板的另一面还设置有第二防焊涂层,第二防焊涂层被设置为十字形,且第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。本实用新型的背光光源通过在基板上开设沉槽,并将发光芯片固定于沉槽中,实现了背光光源的减薄设计。同时,本实用新型的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片,避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。

基本信息
专利标题 :
背光光源
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020147191.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-24
授权号 :
CN211150556U
授权日 :
2020-07-31
发明人 :
方成应孙媛媛
申请人 :
昆山泓冠光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区富春江路1208号3号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020147191.5
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/64  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-11-05 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 25/075
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山泓冠光电科技有限公司
变更后 : 江苏泓冠光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1208号3号房
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1208号3号房
2020-07-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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