一种电子产品生产用恒温式封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱，所述恒温箱内部顶端固定安装有滑轨，恒温箱外部顶端固定安装有把手，滑轨内部滑动连接滑块，滑块下端连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆下端连接有抓取器，抓取器下方设有两传送轮，本实用新型通过封装装置置于可移动恒温箱内，为装置的便携移动提供了条件，通过箱内两侧设置加热器对箱内加热，控制温度，为电子产品的生产提供良好的温度条件，并在箱内侧设置保温层，保证热量不易散失，在箱子的底部两侧防尘滤网，两滤网之间设置散热风扇，保箱内通风的同时，起到一定的散热控温的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品生产用恒温式封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020151424.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-04
授权号 ：
CN211352984U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
古新文
申请人 ：
东莞市虹宇电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路4号光大We谷B1栋1113室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020151424.9
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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