本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括设备仓，设备仓的下表面活动卡接有履带，设备仓内部固定连接有转轴，转轴的外表面转动连接有连接架，连接架的底端固定连接有压板，压板的一侧固定连接有电热片，压板的另一侧活动铰接有弹簧套筒，设备仓的侧壁滑动连接有滑块，滑块通过钢索与压板传动连接，滑块的侧面活动铰接有连接杆，履带的内部活动卡接有转动辊，转动辊的端部延伸至设备仓的侧壁内部固定连接有转动盘，转动盘的侧壁上固定连接有卡杆，连接杆远离滑块的一端轴承套接在卡杆的外表面。本实用新型的有益效果是：通过履带的不断移动，使得两组电热片重复进行开合，对履带上的包装袋进行封装。