本发明公开了一种用于电子产品生产的恒温式封装设备，包括底箱，所述底箱中间的顶部安装有与底箱连通的封装箱，所述底箱的内壁安装有可往复滑动的移动框，所述移动框中间的内壁固定有隔板，位于隔板两侧的移动框内壁分别竖直滑动安装有用于放置封装座的第一升降板和第二升降板，当所述移动框滑动时会使隔板两侧的移动框内腔依次与封装箱连通，所述封装箱的内壁固定安装有加热组件；还包括用于驱动第一升降板和第二升降板做上下交替滑动的传动组件。本发明可以避免将封装箱打开时造成热量的大幅泄露，从而可以避免破坏封装箱内的恒定温度，进而提高了后续电子产品的封装效果，同时还可以对待封装的电子产品起到一个预热的效果。