一种恒温封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种恒温封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上安装有热敏感芯片(2)与温度传感器(4),所述热敏感芯片(2)与基板(1)之间通过第一焊线(7)相连接,所述热敏感芯片(2)和温度传感器(4)上方罩置有加热堆(5)，所述加热堆(5)一侧设置有运算控制芯片(3),所述热敏感芯片(2)、温度传感器(4)、加热堆(5)和运算控制芯片(3)外包封有塑封料(6)。本实用新型一种恒温封装结构，它能够通过将加热堆、温度传感器与敏感芯片封装在一起，以达到控制敏感芯片合适工作温度的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种恒温封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922249932.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN211656405U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
张超周华花竹和
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201922249932.0
主分类号 ：
H05B3/06
IPC分类号 ：
H05B3/06 H05B3/02 H05B1/02
相关图片
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211656405U.PDF
PDF下载
