一种电子产品的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品的封装装置，包括外壳和矩形槽。本实用新型通过设置有压板，通过电机带动第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合转动，第一锥齿轮半齿设置，实现转轴的间歇转动，转动板可以带动上侧活动板和固定板运动，通过第一竖杆和第二竖杆的作用，使得下侧活动板和压板相互靠近，并且通过加热板实现静电袋对电子产品的封装，可以快速高效的进行封装操作，封装的效率高；通过设置有伸缩杆和滚轮，在静电袋运行的过程中可以通过伸缩杆将静电袋与电子产品之间压紧，并且通过滚轮对静电袋的侧边整齐操作，可以使得加热板加热封装侧边整齐平整，提高美观效果。本实用新型具有封装效率高和整齐的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020576189.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212530292U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张治国
申请人 ：
万物通（山东）信息科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市天桥区中凡鲁鼎广场A座2-1401号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020576189.X
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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