兼容器件封装电路板及电子产品
授权
摘要
本申请提供了一种兼容器件封装电路板及电子产品；该兼容器件封装电路板，包括线路板，其特征在于：线路板上设有用于连接第一型号芯片的第一接口和用于连接第二型号芯片的第二接口，第一型号芯片与第二型号芯片具有相同的功能，线路板中设有分别连接第一接口与第二接口的若干印制导电线。本申请提供的兼容器件封装电路板，通过在线路板上设置第一接口与第二接口，并且第一接口和第二接口分别用来连接具有相同功能的第一型号芯片和第二型号芯片，从而可以同时兼容两种不同型号且具有相同功能的芯片，进而产生时，可以根据需要或价格波动来选择芯片，以降低成本，提升抗芯片器件价格波动能力。
基本信息
专利标题 ：
兼容器件封装电路板及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922162746.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211152332U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
贾军停王丽
申请人 ：
深圳市豪恩声学股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区规划四路6号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN201922162746.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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