差分对兼容电路板
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种差分对兼容电路板，包括：公共电路、第一分电路和第二分电路；并排布设在印刷电路板的第一表层信号层上的第一焊盘对的分支连接端与所述第一分电路的差分对线连接；并排布设在印刷电路板的第二表层信号层上的第二焊盘对的分支连接端与所述第二分电路的差分对线连接；所述公共电路的差分对线与所述第一焊盘对的公共连接端连接，并通过过孔与所述第二焊盘对的公共连接端连接。本实用新型利用印刷电路板二个表层信号层和过孔连接公共电路与二个分电路的差分对信号，实现公共电路与二个分电路的差分对兼容的同时，不需要占用印刷电路板的内层信号层，提高差分对信号的耦合性，明显节约了印刷电路板的布板空间。
基本信息
专利标题 ：
差分对兼容电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720190821.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-14
授权号 ：
CN201142785Y
授权日 ：
2008-10-29
发明人 ：
彭泽林
申请人 ：
福建星网锐捷网络有限公司
申请人地址 ：
350015福建省福州市马尾区快安大道M9511工业园
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘芳
优先权 ：
CN200720190821.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2010-02-24 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20071214
2008-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201142785Y.PDF
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