差分电路和模拟集成电路
授权
摘要

本申请涉及一种差分电路和模拟集成电路,将差分电路中的差分管和负载管的分管设置在dummy管之间,并设置为第一差分管的分管到dummy管的分管的有源区长度等于第二差分管的分管到dummy管的分管的有源区长度,第一负载管的分管到dummy管的分管的有源区长度等于第二负载管的分管到dummy管的分管的有源区长度,使得第一差分管和第二差分管的分管周围的环境一致,以及第一负载管与第二负载管的分管周围的环境一致,从而获得良好的工艺匹配,降低加工过程中LOD效应对核心器件的影响。此外,利用dummy管使阱边缘远离差分管和负载管,从而降低WPE效应。如此,可保证在深亚微米工艺条件下有效降低LOD效应和WPE效应对电路的影响,提高了深亚微米工艺条件下的电路性能。

基本信息
专利标题 :
差分电路和模拟集成电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111081701A
申请号 :
CN201811220260.4
公开(公告)日 :
2020-04-28
申请日 :
2018-10-19
授权号 :
CN111081701B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王聪张永光殷慧萍谢育桦张亮王静徐以军彭新朝冯玉明黄穗彪
申请人 :
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市香洲区前山金鸡西路
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
黄晓庆
优先权 :
CN201811220260.4
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02  
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-04-08 :
授权
2020-05-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20181019
2020-04-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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