兼容有无枕校电路的电路板结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种兼容有无枕校电路的电路板结构，包括主CPU、行驱动信号端和行输出电路；其中，所述主CPU的东西校正信号输出端通过第一组待接接口一方面连接行幅度调节电感，并通过所述电感连接行驱动信号端；另一方面通过选通器件连接横向扫描调节电容，并通过所述电容连接行输出电路；所述第一组待接接口是为连接枕校电路预留的接口。本实用新型通过将枕校电路选择的连接在行驱动信号处理电路上，实现了线路主板对有枕校电路和无枕校电路的兼容式排版设计，可以使大小尺寸的电视机共用一块主板，有效降低了电路板的设计成本，提高了生产效率，增强了电视机主板的通用性。

基本信息

专利标题：

兼容有无枕校电路的电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720022217.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-14

授权号：

CN201039298Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

杨嘉

申请人：

青岛海信电器股份有限公司

申请人地址：

266100山东省青岛市崂山区株洲路151号

代理机构：

青岛联智专利商标事务所有限公司

代理人：

邵新华

优先权：

CN200720022217.8

主分类号：

H04N3/23

IPC分类号：

H04N3/23 H05K1/18