电路板
授权
摘要
一种电路板包括多层绝缘层、散热元件与多层线路层。散热元件配置于这些绝缘层之间，并具有至少一条散热通道，其中散热通道具有至少一个开口，而开口裸露于电路板的侧面。这些线路层分别形成于这些绝缘层上，其中一层绝缘层位于其中一层线路层与散热元件之间，而这些绝缘层位于其中两层线路层之间。各个线路层与散热元件电性绝缘。这些散热通道能帮助电路板散热，以防止发生过热的情形。
基本信息
专利标题 ：
电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122795962.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216291585U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈禹伸
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202122795962.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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