一种防漏电的电子产品封装外壳

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及封装外壳技术领域，且公开了一种防漏电的电子产品封装外壳，包括外壳一和外壳二，所述外壳一的前侧固定安装有数量为四个的横向凸条，所述外壳一的前侧固定安装有数量为四个的纵向凸条，所述外壳一的内部固定安装有数量为两个的连接盒。该防漏电的电子产品封装外壳，通过设置连接盒、限位盒、第一限位条、第一限位板、连接杆、弹簧、第二限位板和第二限位条，设置外壳一和外壳二的左右两侧均开设有与第二限位条相适配的限位卡槽，两个限位卡槽的内侧开设有与连接杆相适配的通孔，可以使得外壳一和外壳二的连接通过限位扣组合得到固定，不需要借助外部工具，缩短封装时间，从而达到封装速度快的效果。

基本信息

专利标题：

一种防漏电的电子产品封装外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020075752.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-14

授权号：

CN211045413U

授权日：

2020-07-17

发明人：

钟卫连刘时英付昌星胡炜

申请人：

怀化职业技术学院

申请人地址：

湖南省怀化市河西新区

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

毕雅凤

优先权：

CN202020075752.5

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/04

按外形区分的

法律状态

2021-12-24 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20200114
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20210114

2020-07-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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